然而在咱們的熱設計過程中，總有些不可避免的結(jié)構(gòu)、公差等因素存在，以致無法很好的兼顧。總而言之，在導熱雙面膠厚度的選擇上，我們一般考慮到兩個重要要素 ，第一是熱阻方面的考慮，第二就是緩沖防震作用的選擇：
在選擇導熱雙面膠厚度要看兩個要素：第一是熱阻方面的考慮，產(chǎn)品越薄熱阻就越小。在首要散熱源上(如芯片與鋁基板的界面填充)，怎樣讓導熱雙面膠起到最大的導熱散熱作用，結(jié)構(gòu)工程首先要考慮到界面填充的最薄化，降低熱阻然后確保產(chǎn)品在常溫下安穩(wěn)作業(yè)。
第二就是防震作用的選擇，導熱雙面膠具有必定的壓縮性，對芯片器件有很好的防震緩沖抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充(如盒子)，既能防震又能將PCB板多余的熱量導出去，在不固定產(chǎn)品上廣泛應用。
導熱雙面膠厚度不同價格也不同，導熱雙面膠的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據(jù)自己產(chǎn)品的實際情況進行選擇，這樣能夠避免走彎路，然后構(gòu)成不必要的浪費，以節(jié)約資源。