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現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都會利用導(dǎo)熱雙面膠將散熱板和電子元器件件粘合在一起。電子元器件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量就能通過雙面膠更快地傳遞給散熱器,從而加快電子產(chǎn)品的散熱速度。以往沒有導(dǎo)熱介質(zhì)時(shí),只能依靠空氣傳熱,傳熱效率非常慢,然后慢慢發(fā)展成使用各種材質(zhì)的導(dǎo)熱介質(zhì)。在這個(gè)發(fā)展期間,也有人嘗試采用導(dǎo)熱石墨為導(dǎo)熱介質(zhì),但是由于其沒有粘合性,不能與電子元器件和散熱板緊密接觸,散熱的效果并不明顯。導(dǎo)熱雙面膠質(zhì)地柔和,將其連接電子元器件和散熱板不僅僅可以實(shí)現(xiàn)緊密接觸,還具有一定的緩沖作用,能保護(hù)電子元器件。
由于導(dǎo)熱雙面膠的生產(chǎn)原材料比較常見,其制作的工藝難度并不高,所以其售賣價(jià)格相對比較便宜。對于電子產(chǎn)品加工企業(yè)而言,他們在選擇原材料的時(shí)候會非常重視成本問題。在滿足生產(chǎn)要求的前提下,他們更加傾向于選擇性價(jià)比更高的導(dǎo)熱雙面膠。不過也有部分產(chǎn)品對導(dǎo)熱性能要求較高,雙面膠并不能滿足其散熱要求。